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Abhay Doshi, Geschäftsführer von Fine-Line Circuits Ltd, hat angekündigt, dass sein Unternehmen auf der diesjährigen Defence & Technology Expo 2023 ausstellen wird, die vom 3. bis 5. September im Chennai Trade Center in Chennai, Indien, stattfindet. Dies ist einer der größten Elektronikmessen Indiens.

Bei der Ankündigung sagte Herr Doshi: „Dies wird dieses Jahr eine aufregende Messe für unser Unternehmen, da wir uns verstärkt auf die Bedienung des indischen nationalen Marktes konzentrieren.“ Im vergangenen Jahr haben wir die Bedürfnisse unseres lokalen nationalen Marktes sorgfältig untersucht und unsere Fähigkeiten in Bezug auf Technologie und Fähigkeiten angepasst, um alle diese Bedürfnisse sowohl heute als auch in der Zukunft bewältigen zu können. Wir freuen uns darauf, alle im September in Chennai zu treffen und zu besprechen, wie wir sie mit all ihren Leiterplattenbedürfnissen versorgen können.“

Fine-Line Circuits wird auf der Defence & Technology Expo 2023 am Stand 163 ausstellen, wo sein Expertenteam sein Fachwissen zur Bereitstellung der idealen Oberflächenbeschaffenheit für HF-Mikrowellen-Leiterplatten besprechen wird – elektrolytisches Dickgold direkt auf Kupfer, das eine tolle Haut und ein hervorragendes Oberflächenfinish bietet Kein Nickel-bedingter Signalverlust. Dadurch erhält der Entwickler genau die HF-Leistung, für die das System ausgelegt ist.

Fine-Line hat eine Vielzahl von Leiterplatten (Hybride, Hohlräume, Kupferrückseite, übergroße Leiterplatten) für eine Vielzahl von Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen sowie eine Vielzahl von Systemen (Satcoms, Radar, Antennen, Teiler, Verstärker) gebaut.

Fine-Line ist ein leistungsorientierter, zuverlässiger, sich kontinuierlich verbessernder, qualitativ hochwertiger unabhängiger Hersteller und Exporteur von komplexen, mehrschichtigen starren und starr-flexiblen Leiterplatten mit hoher Anzahl.

Wir liefern alle Arten von Leiterplatten in kleinen bis mittleren Mengen, schnell geliefert für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit. Wir streben danach, auf dem Weltmarkt konkurrenzfähig zu bleiben, indem wir unsere Fähigkeit zur Bewältigung höherer Leiterplattenkomplexität (dünnere Linien, kleinere Löcher und weichere Materialien) kontinuierlich verbessern und uns auf kleinere Losgrößen, kürzeste Vorlaufzeiten und ein breiteres Spektrum an Materialien und Oberflächen vorbereiten ein kontinuierlich sinkender Verkaufspreis.