Das globale Hoch

HDI-Leiterplatten werden im Automobilbereich immer häufiger eingesetzt, da sie bei geringerem Gewicht effektiver arbeiten können. Automobile machen wie der Rest der Gesellschaft Fortschritte in der Konnektivität und Computerisierung.

New York, 30. August 2023 (GLOBE NEWSWIRE) – Reportlinker.com gibt die Veröffentlichung des Berichts „Global High-Density Interconnect PCB Market Size, Share & Industry Trends Analysis Report By End User, By Application, Regional Outlook and“ bekannt Prognose, 2023 – 2030“ – https://www.reportlinker.com/p06487889/?utm_source=GNW Daher wird das Automotive-Segment aufgrund des zunehmenden Trends zu fortschrittlichen Sicherheitssystemen bis 2030 zwei Fünftel des Marktes erobern. autonomes Fahren und die Miniaturisierung elektrischer Geräte in der Automobilindustrie. Die Diagnose, Motorsteuerung, Sicherheitsfunktionen und andere Annehmlichkeiten in modernen Automobilen werden von den rund 50 an Bord vorhandenen Mikroprozessoren übernommen. Einige der Faktoren, die sich auf den Markt auswirken, sind der zunehmende Bedarf an Größen- und Gewichtsreduzierung, ein beschleunigtes Nachfragewachstum nach Unterhaltungselektronik und exorbitant hohe Kosten im Zusammenhang mit der Konstruktion von HDIs. Der Bedarf an kleineren, schnelleren Produkten hat zu Veränderungen in der Leiterplattentechnologie geführt. Kompakte HDI-Boards haben weniger Durchkontaktierungen, Pads, Lücken und Kupferleiterbahnen. HDIs haben eine dichtere Verkabelung; Dadurch sind Leiterplatten leichter, kompakter und haben weniger Schichten. Eine HDI-Platine kann mehrere Leiterplatten in einem Gerät ersetzen, sodass keine zusätzlichen Platinen erforderlich sind. Bei HDI-Leiterplatten können auf jeder Seite der Leiterplatte zusätzliche Komponenten untergebracht werden, wodurch sowohl ihre Funktion als auch die Fähigkeiten der Waren oder Maschinen, in die sie integriert sind, verbessert werden. Neben ihrer hohen Leistungsfähigkeit sind HDI-Boards auch kleiner und leichter als herkömmliche Leiterplatten. Darüber hinaus wird der Unterhaltungselektroniksektor durch die Verbrauchernachfrage nach langlebigeren, schnelleren, leichteren und günstigeren Produkten vorangetrieben. Unterhaltungselektronik wird als Unterhaltungselektronik bezeichnet. Beispiele hierfür sind Fernseher, Radios, Videoplayer, PCs, iPads, aber auch Tablets und Smartphones. Daher wird erwartet, dass der Markt im Laufe des Prognosezeitraums aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Geräten der Unterhaltungselektronik mit größerer Leistung und der steigenden Nachfrage sowie der Produktion dieser Geräte wächst. HDI-Leiterplatten sind jedoch für ihr ausgeklügeltes Routing bekannt und hohe Bauteildichte. Höhere Produktionskosten können aus der Notwendigkeit anspruchsvollerer Fertigungstechniken und -technologien resultieren, da die Designkomplexität zunimmt. Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten sind neben anderen Spezialtechniken auch Laser Direct Imaging (LDI) erforderlich. Diese Technik wird in der Fertigungsphase angewendet, da HDI die Erstellung präziser Linien auf den Platinen erfordert. Die Komplexität und Präzision des Herstellungsprozesses werden durch den Einsatz dieser Spitzentechnologien erhöht, was die Kosten erhöht. Diese Variablen treiben den Preis von HDI-Leiterplatten in die Höhe, was wiederum die Expansion des Marktes einschränkt. Endbenutzeraussichten Basierend auf dem Endbenutzer ist der Markt durch Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieelektronik, IT und Telekommunikation und andere gekennzeichnet. Das Automobilsegment verzeichnete im Jahr 2022 eine beträchtliche Wachstumsrate auf dem Markt. Mit HDI-Leiterplatten können Hersteller Geräte mit größerer Funktionalität auf kleinerem Raum und bei geringerem Gewicht herstellen. Das geringere Gewicht kann zu einer effektiveren Funktion führen, was insbesondere in der Automobil- und Flugzeugindustrie wichtig ist. Aufgrund ihrer größeren Funktionalität, verbesserten Leistung, erhöhten Zuverlässigkeit und optimalen Raumnutzung werden HDIs für den Einsatz in der modernen Fahrzeugelektronik immer beliebter. Anwendungsausblick Auf der Grundlage der Anwendung wird der Markt in Smartphone & Tablet, PC & Laptop, Smart unterteilt Wearables und andere. Das Smartphone- und Tablet-Segment erlangte im Jahr 2022 den größten Umsatzanteil am Markt. Verbraucher werden von Smartphones und Tablets mit den neuesten Technologieverbesserungen wie schnelleren Prozessoren, besseren Kameras, besseren Displays und längerer Akkulaufzeit angezogen. Benutzer werden durch die ständige Weiterentwicklung der Technologie dazu getrieben, auf die neuesten und anspruchsvollsten Geräte aufzurüsten. Regionaler Ausblick Auf regionaler Ebene wird der Markt in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum und in LAMEA analysiert. Das Segment Asien-Pazifik verzeichnete im Jahr 2022 den höchsten Umsatzanteil am Markt. Die Expansion des regionalen Marktes ist auf den zunehmenden Einsatz von HDI in den Bereichen Automobil, Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen in Ländern wie China, Indien und Südkorea zurückzuführen. Da die Nachfrage westlicher Länder nach asiatischer Unterhaltungselektronik sprunghaft angestiegen ist, ist der Markt noch stärker gewachsen. Das wachsende verfügbare Einkommen der Region hat auch zu einem Anstieg der Nutzung von Haushaltsgeräten geführt, was den regionalen Markt im Laufe des Prognosezeitraums voraussichtlich stärken wird. Der Marktforschungsbericht umfasst die Analyse der wichtigsten Marktakteure. Zu den wichtigsten im Bericht vorgestellten Unternehmen gehören MEIKO ELECTRONICS CO., LTD., DAP CORPORATION, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Unitech Printed Circuit Board Corp., FICT LIMITED (Fujitsu Limited), TTM Technologies, Inc., UNIMICRON TECHNOLOGY CORP ., NCAB Group AB, Ibiden Co., Ltd. und Sierra Circuits, Inc. Umfang der Studie Im Bericht abgedeckte Marktsegmente: Nach Endbenutzer • Unterhaltungselektronik • Automobil • Industrieelektronik • IT und Telekommunikation • Andere Nach Anwendung • Smartphone und Tablet • PC & Laptop• Smart Wearables• AndereNach Geografie• Nordamerikao USAo Kanadao Mexikoo Restliches Nordamerika• Europao Deutschlando Vereinigtes Königreicho Frankreicho Russlando Spanieno Italieno Restliches Europa• Asien-Pazifiko Chinao Japano Indieno Südkoreao Singapuro Malaysiao Restlicher asiatisch-pazifischer Raum• LAMEAo Brasilieno Argentinieno Vereinigte Arabische Emirateo Saudi-Arabieno Südafrikao Nigeriao Rest von LAMEAUnternehmensprofil• MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.• DAP CORPORATION• AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft• Unitech Printed Circuit Board Corp.• FICT LIMITED (Fujitsu Limited)• TTM Technologies, Inc.• UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.• NCAB Group AB• Ibiden Co., Ltd.• Sierra Circuits, Inc.Einzigartige Angebote • Umfassende Abdeckung• Höchste Anzahl an Markttabellen und -zahlen• Abonnementbasiertes Modell verfügbar• Garantiert bester Preis• Gesicherter Forschungssupport nach dem Verkauf mit 10 % Anpassung kostenlosLesen Sie den vollständigen Bericht: https://www.reportlinker.com/p06487889/?utm_source=GNWÜber ReportlinkerReportLinker ist eine preisgekrönte Marktforschungslösung. 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