Quick Turn Starr

Basisinformation.

Modell Nr.	FLCA-Q009
Verarbeitungstechnologie	Elektrolytfolie
Basismaterial	Polyimid
Isoliermaterialien	Epoxidharz
Oberflächenveredelung	Vereinbart
Siebdruck	Weiß
Versandart	DHL.TNT, EMS, FedEx, UPS usw
PCB-Design	Kundenspezifisches Designprodukt
Vorlaufzeit	4-5 Werktage
Plattenstärke	0,1 mm
Solser-Maske	Gelb
Kupferdicke	1 Unze
Brettschicht	2
Plattenmaterial	Polyimid
Transportpaket	Vakuum + Kartonverpackung
Spezifikation	RoHS, ISO9001, UL, SGS
Warenzeichen	FL
Herkunft	Shenzhen, China
HS-Code	8534009000
Produktionskapazität	20000 Quadratmeter/Mo

Produktbeschreibung

Schnelle Herstellung von Starr-Flex-Platten

Lieber Käufer,

Vielen Dank, dass Sie unsere Website zum Thema FPC gescannt haben. Wie bekannt ist, handelt es sich bei PCB um ein kundenspezifisches Produkt, daher ist der Stückpreis nicht real. Für Einzelheiten kontaktieren Sie mich bitte und wir unterbreiten Ihnen ein Angebot. Bitte senden Sie uns PCB-Dateien in Gerber-Dateien, „.pcbdoc“. , „.lay“, „.lay6“ oder „.brd“ .

Produktbeschreibung

Standard-Flex-Materialien:

Polyimid (Kapton): 0,5 mil bis 5 mil (0,012 mm – 0,127 mm) Klebstoffloses kupferkaschiertes Grundmaterial: 1 mil bis 5 mil Flammhemmendes Laminat, Grundmaterial und Deckschicht Hochleistungs-Epoxidlaminat und Prepreg Hochleistungs-Polyimidlaminat und Prepreg UL und RoHS-konformes Material auf Anfrage Hoher Tg FR4 (170+ Tg), Polyimid (260+ Tg)

Basiskupfer: 1/3 oz. - 0,00047 Zoll (0,012 mm) – selten verwendet 1/2 oz. - 0,0007 Zoll (0,018 mm) 1 Unze. - 0,0014 Zoll (0,036 mm) 2 oz. - 0,0028 Zoll (0,071 mm)

Lötmaske: Polyimid-Deckschicht: 0,5 mil bis 5 mil Kapton (0,012 mm – 0,127 mm) mit 0,5 bis 2 mil Klebstoff (0,012 mm – 0,051 mm) flexiblen LPI- und LDI-Lötmasken

Flex-PCB-Fähigkeit

Fastline Circuits Co., Limited
FPC-Technologie und -Funktionen
Material	FR4,Polyimid/Polyester
Zählt	Flex: 1~8L; Starr-Flex: 2~8L
Plattenstärke	Min. 0,05 mm; Max. 0,3 mm
Kupferdicke	1/3 Unze --- 2 Unze
CNC-Bohrergröße (max.)	6,5 mm
CNC-Bohrergröße (min.)	Flex: 0,15 mm
Lochpositionstoleranz	±0,05 mm
Größe des Coverlay-Bohrers (min.)	0,6 mm
Loch zum Abdecken der Öffnungsfenster (min.)	0,15 mm
Min. Linienbreite/-abstand	0,1/0,1 mm
Kupferdicke an der Lochwand	Flex: 12–22 μm
Min. Padgröße	φ0,2 mm
Ätztoleranz	Toleranz der fertigen Linienbreite ±20 %
Musterregistrierungstoleranz	±0,1 mm (Arbeitsplattengröße: 250 x 300 mm)
Coverlay-Registrierungstoleranz	±0,15 mm
Toleranz der Lötmaskenregistrierung	±0,2 mm
Lötmaske zum PAD	Nicht lichtempfindlich: 0,2 mm
Lötmaske zum PAD	Lichtempfindlich: 0,1 mm
Mindest. Lötstopplack-Staudamm	0,1 mm
Fehlregistrierungstoleranz	±0,30 mm
für Versteifung, Kleber, Klebepapier	±0,30 mm
Oberflächenfinish	Plattieren von Ni/Au; Chemisch Ni/Au; PSO