3,8 mm 10-lagiges Senkloch, 6,0 mm Tiefe, 1,5 mm mehrschichtige komplexe Leiterplatte

Basisinformation.

Modell Nr.	GW-1920422794
Anwendung	Kommunikation
Flammhemmende Eigenschaften	V0
Verarbeitungstechnologie	Vereinbart
Fertigungsprozess	Additiver Prozess
Basismaterial	Kupfer
Isoliermaterialien	Epoxidharz
Marke	1
Plattenstärke	bis zu 8mm
Senkbohrung	6,0 mm
Cu-Dicke	bis zu 12 Unzen
Anzahl der Ebenen	bis 64
Transportpaket	Vakuum + Kartonverpackung
Spezifikation	1
Warenzeichen	1
Herkunft	In China hergestellt
HS-Code	8534001000
Produktionskapazität	500000 Stück/Monat

Verpackung & Lieferung

Paketgröße 1,00 cm * 1,00 cm * 1,00 cm. Paketbruttogewicht 1.000 kg

Produktbeschreibung

UnternehmensprofilWillkommen bei gawinpcba.en.made-in-china.com
Shanghai Gawin Electronic Technology Company, ein spezialisierter Leiterplattenhersteller mit One-Stop-Service vonPCB-DesignZuLeiterplattenfertigungZuBeschaffung von StücklistenkomponentenZuLeiterplattenmontageZuPrüfung des fertigen Produkts.
Fähigkeitsshow

PCB-Layout

Unser engagiertes Team bietet in den letzten 15 Jahren hochwertige PCB-Designdienstleistungen für mehr als 5.000 Kunden wie Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo usw. an. Wir haben über 50 PCB-Designer in unseren Büros in Shenzhen, Peking und Shanghai, die PCB-Layouts für Kunden aus der ganzen Welt durchführen. Wir sind ständig bestrebt, unsere technologischen Fähigkeiten weiterzuentwickeln und arbeiten derzeit am Design und der Simulation von DDR4- und 25-Gbit/s+-Backplane-Signalen.
I Vorteile
1. Erfahrene Experten, die qualitativ hochwertige Arbeit leisten;
2. Großes Team mit exzellentem Kundenservice;
3. Unabhängig entwickelte Software zur Verbesserung der Designeffizienz;
4. Bleiben Sie mit der Technologie auf dem neuesten Stand;
II PCB-Layout-Geschäftsmodell
1. PCB-Design-Gesamtlösung: PCB-Footprint-Erstellung, Netzlisten-Import, Platzierung, Routing, Qualitätssicherung und Überprüfung, DFM-Prüfung, Gerber-Ausgabe;
2. Vor-Ort-Service: Arbeiten Sie mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Büro zusammen;
3. Beratung und Schulung: Bereitstellung von Beratungs- und Schulungsdiensten zum PCB-Design;
Physikalische Parameter
Höchste Schichten::42 Schichten
Maximale PIN-Anzahl: 69.000+
Maximale Verbindungen: 55000+
Mindestlinienbreite: 2,4 mil
Mindestzeilenabstand: 2,4 mil
Mindestdurchkontaktierung: 6 mil (4 mil Laserloch)
Maximaler BGA in einer einzelnen Leiterplatte: 62
Maximaler BGA-PIN-Abstand: 0,4 mm
Maximale BGA-PIN-Anzahl: 2597
Höchstgeschwindigkeitssignal: 10G CML
Beteiligtes Chipsatzschema
Netzwerkprozessorserie: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge-Serie:Intel Core i7 Extreme Core i5…
Intel XEON-Serverserie:Xeon® E7 Family® 5000-Reihe…
Marvell-Serie: MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet/SDH-Serie: BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit-Ethernet-Switch-Serie: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spreadtrum/MTK-Plattform:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC-Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP-Chipserie: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Backplane, Hochgeschwindigkeits-PCB-Design, A/D-PCB-Design, HDI/ALIVH/vergrabener Widerstand/vergrabene Kapazität,
Flex-Leiterplatte/Rigid-Flex-Platine,ASS ;
Hochgeschwindigkeits- und hochdichtes PCB-Design für IT-Kommunikation, Computer, Medizin, Digital und Verbraucher
Hauptfunktionen der Leiterplatte:
Anzahl der Ebenen:2L ~ 64L
Max. Plattenstärke:10mm
Mindest. Spurbreite/Abstand:Innen 2,5/2,5 mil, außen 3/3 mil
Toleranz für Leiterbahnbreite/Abstand: ±20 %; ±10 % für Signalspurbereiche durch spezielle Steuerung
Max. Kupfergewicht:12oz (innere/äußere Schicht)
Mindest. Bohrgröße:Mechanisch 0,15 mm, Laser 0,1 mm
Max. Größe der Einheitsplatine:800mmX520mm
Max. Lieferung Panelgröße:1200 mm × 570 mm
Max. Seitenverhältnis:18:1
Oberflächenfinish:LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Gold Finger usw.
Impedanztoleranz:±8 %Spezielle Materialien:
1, bleifrei/halogenfrei:
EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, hohe Geschwindigkeit: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13-Serie, MW4000, MW2000, TU933;
3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27;
4, FPC-Materialien: Polyimid, Tk, LCP, BT, C-Ply, Fradflex, Omega, ZBC2000.
Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl
Leiterplatten mit hoher Schichtanzahl, die häufig in Dateiservern, Datenspeichern, GPS-Technologie, Satellitensystemen, Wetteranalysen und medizinischen Geräten zu finden sind, haben normalerweise eine Größe von ≥12L und erfordern besondere Leistungsanforderungen an das Rohmaterial.
FPC-Hauptfunktionen:
Einseitig/doppelseitig, mehrschichtig (6 Schichten oder weniger)
Die Rolle-zu-Rolle-Fertigung ermöglicht die Handhabung dünner Basismaterialien
0,035 mm kleines Via
0,035/0,035 mm Leiterbahnbreite/Abstandsdesign
Von SMT bis zum Klebstoffauftrag, von IKT bis FCT, Montage und Test mit voller Prozessfähigkeit, One-Stop-Shop-Service für unsere Kunden
5G FPC Simulation/Herstellung/Test One-Stop-Shop-Service
Hauptfunktionen von starrflexiblen Leiterplatten
Standardplattengröße:500x600mm
Kupferdicke:6 UNZEN
Endgültige Dicke:0,06–6,0 mm
Anzahl der Ebenen:Bis zu 20L
Material:PI, PET, STIFT, FR4, PI
Mindestlinienbreite/-abstand:3/3mil
Min. Bohrlochgröße:6 Mio
Min. Via-Größe:4mil (Laser)
Min. Micro-Via-Größe:4mil (Laser)
Min. Slotgröße:24 mil x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Min. Lochring:
Innen 1/2OZ 4mil (0,10 mm)
Innen 1OZ 5mil (0,13 mm)
Innen: 2OZ 7mil (0,18 mm)
Außen 1/3-1/2OZ 5mil (0,13 mm)
Außen 1OZ 5mil (0,13 mm)
Außen 1OZ 8mil (0,20 mm)
Versteifung:
Versteifungsmaterial Polyimid/FR4
PI-Versteifungsregistrierung 10mil (0,25 mm)
PI-Versteifungstoleranz 10 %
FR4-Versteifungsregistrierung 10mil (0,25 mm)
FR4-Versteifungstoleranz 10 %
Coverlay-Farbe: Weiß, Schwarz, Gelb, Transparent
Oberflächenfinish:
ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Immersionssilber Silber: 6-12μ''
Vergoldung Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Umrisstoleranz des Stempels:
Präzisionsform +/-3mil (0,08 mm)
Normale Form +/-4mil (0,10 mm)
Messerform +/-9mil (0,23 mm)
Handschneiden +/-16mil (0,41 mm)
Elektrische Prüfspannung:50-300V
Fähigkeiten von Leiterplatten auf Metallbasis:
Max. Schicht:1-10 Schichten
Max. Plattenstärke:4,0 mm
Max. Lieferung Panelgröße:740 mm x 540 mm
Max. Kupfergewicht:6oz (innere/äußere Schicht)
Bohrgröße auf Aluminiumbasis: Max. 6,4 mm, min. 0,55 mm
Bohrgröße auf Kupferbasis: Max. 6,0 mm, min. 0,6 mm
Max. Die Spannung unterbrechen:6000V/AC
Wärmeableitungsleistung:12W/mK
Metallbasismaterialtyp:Kupfer/Aluminium/Edelstahl/Eisen
Leiterplatte auf Metallbasis
MPCB, eine metallbasierte Leiterplatte, besteht aus einem Metallsubstrat (z. B. Aluminium, Kupfer oder Edelstahl usw.), einem wärmeableitenden Dielektrikum und dem Kupferschaltkreis. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitung werden MPCBs für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Man findet sie in Netzteilen, LED-Beleuchtungen oder überall dort, wo Wärme ein wichtiger Faktor ist.
Hauptfunktionen von HDI High Density Interconnect PCB
HDI-Layer-Anzahl:4L-32L Massenproduktion, 34L-64L Schnelldreher
Material:Material mit hohem Tg (Empfehlen Sie Shengyi-Material)
Dicke der fertigen Platte:0,8–4,8 mm
Fertige Kupferdicke:Bringt 8 Unzen
Max. Brettgröße:600X800mm
Mindest. Bohrgröße:0,15 mm, 0,1 mm (Laserbohren)
Tiefenverhältnis Blind/Buried Vias:1:1
Mindest. Linienbreite/Innenraum:2/2mil, außen 3/3mil
Oberflächenfinish:ENIG, Immersionssilber, Immersionssn, plattiertes Gold, plattiertes Sn, OSP usw.
Standard:IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3, Militär
Anwendung:Industrie, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, Medizin, Militär, Sicherheit usw.
Blinde und vergrabene Struktur:3+N+3 zu jeder Ebene
Hauptfunktionen von Massen-SMT
Anzahl der Schichten: 1-lagige – 30-lagige Leiterplatte
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Mindest. Leiterplattengröße: 50 x 50 mm
Plattenstärke: 0,2–6 mm
Mindest. Komponentengröße: 0201-150 mm
Max. Komponentengröße: 25 mm
Mindest. Bleiabstand: 0,3 mm
Mindest. BGA-Kugelabstand: 0,3 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/-0,03 mm
Sonstiges: Laserschnitt zur Schablonenherstellung für manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lötdruckmaschinen, die Genauigkeit kann 5 µm betragen.
Top-Vorteile:1, der erste, der den Qualitätskontrollstandard für Luft- und Raumfahrtsysteme einführt.
2, Keine Begrenzung des MOQ, unterschiedliche Kundenanforderungen auf jeden Fall erfüllen.
3, schnelle Lieferung! Pünktlich, schnell! Machen Sie Muster innerhalb von 24 Stunden, kleine und mittlere Serienproduktion für 3–5 Tage, Massenproduktion für 9–12 Tage.
4, Bevorzugte SMT-Fabrik im Science Park mit öffentlichem Lob für hohe Qualität und Kundentreue über zehn Jahre.
5. Übernehmen Sie die Leiterplattenproduktion, die SMT-Verarbeitung, die Beschaffung von Komponenten, Tests und die allgemeine Montage.
6. Zu den langfristigen Partnern gehören Lenovo, Huawei, China Mobile und einige Militäreinheiten.
7, Reduzieren Sie die Kosten für Sie! Ein hervorragender und schneller One-Stop-Fertigungsservice spart Ihnen Zeit, Ärger und Geld.
8. Anspruchsvolle SMD-Mydata und präzises AOI sind maßgeschneidert für High-End-Produkte.
9. Bei 36 TÜV-Testverfahren beträgt die Erfolgsquote des Produkts 99,97 %.
10. Ein starkes leitendes Ingenieurteam wird eine Firewall für Qualitätsprobleme aufbauen.
Hauptausrüstungsmesse

3.8mm 10layer Counterbore Hole 6.0mm Depth 1.5mm Multilayer Complex Circuit Board PCB